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제목 제10회 삼성전자 요소기술 응용 Idea 제안 전시회 출품 안내 작성일 2018-03-30
이름 관리자 조회 5322
첨부파일 전시회 출품 리플릿.pdf    



안녕하십니까? TPC 메카트로닉스입니다


저희 TPC메카트로닉스에서는 아래와 같이 제10회 삼성전자 요소기술 응용 Idea 제안 전시회 출품하였습니다


여러분의 많은 관심 부탁 드립니다


감사합니다


 


전시회명: 10회 요소기술 응용 Idea 제안 전시회


장소 및 일시: 삼성전자 수원 디지털시티 VIP 센터 요소기술 상설전시장(B1F)


출품 홍보: 18 3 21()~18, 2일간(상설전시관에 9月까지 전시)


출품 제품: 공압:(센터링, VCM 진공제어밸브) 모션:(X, Y,THETA 얼라인 모듈)


출품 자료: 첨부파일 참조






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